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中国科技巨头华为近日正式公布了其下一代人工智能处理器的发布路线图，进一步加快了在算力基础设施领域对标英伟达的步伐。华为轮值董事长汪涛在上海举办的华为全联接大会（Huawei Connect）上对外确认，华为计划于2027年推出两款全新AI半导体芯片，其中首款新芯片960DT定于2027年第一季度正式发布，另一款昇腾960PR（Ascend 960PR）则预计将于同年第三季度面世。这一时间节点相较于此前业内预期的2027年第四季度有所提前。